上海供应孔铜测厚仪牛津仪器CMI500

上海供应孔铜测厚仪牛津仪器CMI500
牛津是世界公认的测厚仪厂家，我司是牛津仪器的总代理商。牛津所生产的孔铜测厚仪CMI500用 途：用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚的非破坏性准确测量。 孔铜测厚仪CMI500特 征： 1、自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。 2、完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。清晰、明亮的LCD液晶显示。 3、手持式设计，电池供电。 4、千分之一英寸/微米单位转换 5、串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM*有的统计和报表生成程序。 孔铜测厚仪CMI500相关技术参数： 项目 规格 测量范围 孔内铜厚 孔径 板厚 较小值(um) 2 889 762 较大值(um) 102 1422 3175 精确度 ：±5% 电池 ：9V 重量 ：260g 外形尺寸：30×79×149mm孔铜测厚仪CMI500技术参数
可测试较小孔直径：35 mils (899μm)
测量厚度范围：0.08–4.0 mils (1~102μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：±5%  1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 
外形尺寸 30×79×149mm    
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